（报告出品方/分析师：财通证券张益敏吴姣晨）
1.高端内资硬板龙头，成长速度业内领先
1.1.HDI板业务发展迅速，高端板占比不断提升
公司于年在惠州创立，并于年深交所上市，专业从事高精密度印制线路板的研发、生产和销售。
在Prismark统计的Q4全球40强PCB企业排行榜中公司排第22名，在CPCA发布的中国内资PCB百强企业排行榜中位列第4，仅排第12，成长速度业内领先。
HDI板业务发展迅速，高端板占比不断提升。
公司主要生产双层板、四层以上多层板、HDI板等产品。年双层板收入占比21.90%，年占比降至15.93%，而HDI板随着新产线投产占比迅速提升，年公司HDI板收入4.41亿元，同比+.59%，占总收入8.29%，Q1公司HDI板收入1.88亿元，占总收入12.66%。随着HDI二期产线的爬坡，年HDI板收入占比有望进一步提升。
下游应用领域广泛，车载占比有所提升。
公司产品广泛应用于消费电子，通讯网络，计算机，服务器和汽车电子等下游领域，分布较为均衡。
根据公司互动易的答复，以手机为主的传统消费电子的行业景气度从Q4开始出现明显下降，年消费电子占比约30%，但可穿戴产品、VR/AR头显设备增长迅速，有效对冲了手机的下行；公司的核心拳头产品VGA显卡板收入占比约12%，显卡占比受到矿卡需求萎靡的影响也有所下降，未来在30系显卡库存消化后，更高价值量的40系显卡放量有望带动显卡板触底回升。
新能源车渗透率快速上升带动车载PCB需求旺盛，公司积极配合客户布局自动驾驶领域，导入更高价值的车载HDI产品，汽车PCB占收入的比例从年的6.5%提升至超过10%，随着公司与客户合作加深，汽车业务有望继续快速增长，推动公司规模持续扩张。
聚焦优质客户，深化战略布局。
公司近年积极开拓新客户，-21年分别引进新客户91、90家，储备客户数量达数百家，客户包括富士康、技嘉、海康威视、台达、广达等厂商，以及亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD、戴尔、华硕、日立、SKY等国内外知名品牌。
在汽车电子领域，公司具备低压产品、高压产品和HDI板全线产品供应能力，现配合国际知名新能源汽车客户布局自动驾驶领域，导入核心产品。
公司现有客户包括特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户。
在优质大客户中持续进行品类拓展，提升自身份额。
年公司向第一大客户销售额4.84亿元，占公司总收入比例为6.96%，前五大客户合计占公司总收入22.88%。
公司在“胜宏科技调研活动信息0917”中披露：现有活跃交易客户超家，现有客户的年PCB采购需求量超亿元，潜在需求空间广阔。
以微软为例，其PCB需求既有消费类产品，如Xbox主板、游戏手柄、Surface等，也有数据中心类产品，服务器主板等，公司PCB产品在单品类提份额和跨品类扩张方面均有较大空间。
1.2.公司盈利能力有望持续上行
营收及利润稳步增长。
公司上市以来积极扩建产能，-21年公司收入、归母净利润CAGR分别为33.98%、31.94%，都实现了快速增长。
通过持续开发新客户，升级产品结构，优质客户持续放量，年公司实现收入74.32亿元，同比+32.72%，实现归母净利润6.70亿元，同比+29.20%。
H1，虽然外部环境复杂，疫情防控下长三角客户发生停产，消费电子需求疲软等，公司经营仍旧稳健，业绩实现双位数的增长，实现收入39.94亿元，同比+18.02%；实现归母净利润4.54亿元，同比+16.01%。
H2随着消费电子新品发布去库存结束、双11/圣诞节等传统旺季的到来，下游需求有望触底回升，随着公司进一步调整下游产品结构，业绩有望持续增长。
公司的规模扩张业内领先。
PCB业务收入增长通常与产量增长相匹配，-21年公司PCB业务收CAGR为+32.93%。我们选取奥士康、深南电路、景旺电子、崇达技术、世运电路、兴森科技、沪电股份等PCB公司作为同行可比公司，营收增速在主要上市PCB企业中居于领先地位。
原材料涨价对公司Q4毛利率影响较大。
年公司整体毛利率、净利率分别为20.37%、9.02%，同比下降3.29pct、0.25pct，其中，Q4毛利率、净利率仅12.52%、2.35%，降幅较大，主要因为：
（1）原材料：公司为Q4传统旺季备货采购大量处于价格高位的原材料，但Q4手机、笔电等下游需求减弱，公司产品价格没同步传导增加的材料成本；
（2）HDI部分产能于Q3投产，Q4设备折旧等固定成本及人工和能源成本较高。
Q2毛利率下滑主要系稼动率降至历史低位。Q1和Q2公司毛利率分别为21.61%和15.01%，22Q1毛利率初步实现修复，22Q2则受疫情防控影响，尤其是长三角客户，生产、下单、确认收货等各环节出现2-3个月的停滞期，公司稼动率降至历史低位，折旧摊销等固定成本对毛利率影响较大。
毛利率有望持续修复。
年原材料占公司营业成本比例为70.64%，PCB主要原材料包括铜箔、玻纤布和树脂等，目前各产品价格与去年高点比皆有较大幅度回落：决定铜箔价格的铜价和加工费从年3月底开始下跌，截至9月中跌幅约30%(LME铜：→美元/吨；加工费：5.85→4.05万元/吨)；环氧树脂、玻纤电子布的价格截至9月中已较年高点下跌50%以上(环氧树脂：→元/吨；玻纤电子布：→元/吨)。
在经历Q2历史低位的稼动率后，未来毛利率修复将主要由三方面驱动：
（1）公司产品结构的调整，高景气度新品收入占比提升，如车载毫米波雷达板、域控制器主板的出货增加；
（2）HDI二期、多层板产能爬坡持续进行，公司生产工艺和管控能力的提升，将促进固定支出的进一步摊薄；
（3）原材料端成本下行。
期间费用率逐渐改善。
年，公司销售、管理、财务费用率分别为1.63%、3.05%、1.61%，三项费用率合计6.30%，同比改善1.97pct。在强化内部成本管控上取得成效，规模效应优势显著。
Q2毛利率环比下滑，而净利率从9.96%增至12.83%，主要原因是年4月人民币开始贬值，公司历史平均海外收入占比超过50%，H1产生汇兑收益万元，促使22H1财务费用率降至-0.57%。
H1，公司销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为1.79%、2.46%、-0.57%，三项费用率合计3.68%，比年改善2.62pct。
1.3.股权稳定，激励制度完善
创始人控股，公司股权集中。
截至/6/30，深圳胜华持有公司18.59%的股份，香港胜宏持有公司15.22%股权。而公司创始人陈涛通过深圳胜华和香港胜宏合计控制公司33.81%的表决权，为公司实际控制人。除深圳胜华、香港胜宏、博达兴外，机构投资者持有公司20.08%的股份。
陈涛军人出身，执行力强，在惠州一家台资PCB企业打工短短4年间，便完成了从一名储备干部到企业管理者的华丽转身，随后创立了胜宏科技。其在管理中也善用军事化管理文化，因此公司经营稳定高效，凝聚力强。
股票激励制度完善，股东、公司、员工利益绑定。
公司于、、年多次进行限制性股票激励计划。
年股票激励计划覆盖公司董事、高级管理人员及骨干员工合计人，覆盖范围广，-24年业绩考核设定净利润或营收CAGR达到20%、30%的两档目标，预计公司能够在满足基准增长率的同时，挑战目标增长率的要求，未来业绩增长确定性强。
公司健全的长效激励机制，有助于吸引和留住优秀人才，充分调动管理层及骨干员工的积极性，将股东、公司和核心个人利益结合在一起，增强业绩确定性的同时有利于公司长远健康发展。
2.多领域发力打造新增长曲线
PCB市场历经数轮经济周期，增长动能切换促规模不断扩大。PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，经历过四轮不同需求引领的上行周期。
目前我们正处于第五轮增长周期中，海量数据对通讯网络、超大型数据中心的建设需求、Model3引领电动化与智能化汽车，已成为行业此轮上行周期的核心驱动。
据Prismark预测，-26年全球PCB总产值CAGR预计为+4.7%，到年将达亿美元。
2.1.汽车市场：积极配合新能源汽车客户布局自动驾驶领域
新能源车渗透率快速上升。
年全球新能源车销量约万辆，渗透率约8%；年中国新能源车销量约万辆，渗透率约13%。
年上半年，中国新能源车销量约万辆，同比提升%，渗透率超过20%，预计全年销量将在万辆左右，增长势头强劲。
新能源汽车电子成本占整车成本的比例远高于传统汽车。
新能源车相比传统汽车增加了车载充电设备、电池管理系统（BMS）、电压转换系统（直流、逆变器等）等高压低压设备，汽车电子成本占比显著提升。
传统紧凑型轿车、中高档轿车、混合动力汽车、纯电动汽车的汽车电子成本占比分别为15%、28%、47%、65%，随着新能源汽车的渗透率提高，汽车电子市场越大。到年汽车电子占整车的成本比例有望提升至50%，对PCB持续产生增量需求。
汽车电子/电气架构向集中式演进，车载PCB迎来产品重塑与价值量提升。
随着车辆的电子化程度逐渐提高，电子控制单元（ECU，ElectronicControlUnit）的数量逐年递增，根据富士奇美拉研究所数据，年到年，每辆车上平均安装ECU的数量将从29.6个增加到46.6个。
大量分散的ECU对应更多连接线束的需求，成为工艺和成本上的巨大挑战。因此各大汽车厂商提出将多个ECU整合成域控制器（DCU，DomainControllerUnit）的新架构。
汽车电子集成度提升意味着车载PCB需求从大量分散的小块向少数更大面积的电路板迭代。且随着汽车智能化升级，收集、传输和处理数据需要更高速度，域控制器PCB单平米价值量将远超普通车载PCB。
随着ADAS升级，感知传感器数量不断增加，提高对PCB的数量需求。
IDTechEx预测L2及更高级智能车辆的保有量将从年的0万辆，增加到年/年的2.23亿/4亿辆，年之前新增车辆以L1/L2为主，年后L3/L4/L5将逐渐成为市场主流选择。
1）摄像头从1~5个增加到10~15个；车载CMOS图像传感器的像素从VGA、万升级到万、甚至万。
2）毫米波雷达从L1级0-1个、L2/L3级增加至3-5个、L4/L5级增至7个以上。根据佐思汽研统计，H1中国乘用车L2/L2+级智能驾驶装配量达.7万辆，装配率达32.4%，比H1提升12.7pct。
年L1/L2级ADAS在中国乘用车市场共产生了万颗毫米波雷达的安装，预计-25年CAGR为30.7%，年毫米波雷达安装量有望突破3万颗。摄像头、毫米波雷达等感知数量的增加，提升了市场对PCB数量的需求。
毫米波雷达PCB要求使用超低损耗板材及复杂工艺，价值量高。
车载毫米波雷达主要有24GHz和77GHz两种工作频段，77GHz雷达凭借探测距离、体积尺寸、分辨率等方面优势，未来将得到更多应用。
高频毫米波雷达的PCB需要使用超低损耗板材、高端铜箔，从而降低电路损耗，增大天线的辐射，PCB加工过程难度大，价值量高。以特斯拉Model3为例，其ADAS传感器的PCB价值量在-元之间，占整车PCB价值总量（元）的21.4%~54.6%。
随着新能源车渗透率提升，汽车智能化技术升级，汽车PCB市场带来持续增长动能。据我们测算，预计年汽车用PCB市场规模将达到亿美元，-25年CAGR约为12.19%。
公司在车载业务上经过多年布局，进入收获期。
公司年非公开发行募投项目的主要目标领域之一就是新能源汽车产品，技术布局则更早，在汽车板领域已有多年积累沉淀。
目前已与诸多新能源汽车头部品牌厂商达成深度合作，在产产品主要应用于车载ABS系统、逆变器控制、车体充电端口、电池监控模块、车载视频监控系统、高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统、导航系统、汽车仪表板、汽车照明系统、汽车空调系统等，已初步具备为车载板客户提供PCB一站式服务的能力。
其中，海外新能源车大客户对公司汽车板收入有很大贡献，公司向其提供的产品包括了低压产品、高压产品和HDI板，年在智能驾驶域控制器主板方面有较大突破。
国际先进大客户存在很好的行业示范效应，对后续新客户认证有重要促进作用，-22年，公司车载PCB业务占收入比例从6.5%增至10%以上，同比实现翻倍，未来随着公司向客户供给更多料号的产品，新能源车领域将延续高速增长。
2.2.服务器市场：从0到1拓展，受益下游需求获得高速增长
服务器市场经历多重考验，后期有望加速增长。-18年服务器市场在移动互联网流量爆发的背景下迎来一波增长，此后行业进入存量消化期，增速大幅放缓，-22年行业经历多重考验，
（1）新冠疫情持续、宏观经济影响，企业预算趋于谨慎，暂缓对服务器的采购需求；
（2）因芯片供应紧张，前期积极补库存，后期被动去库存，降低采购需求；
（3）Intel、AMD等新一代CPU推迟发布，数据中心采购意向延迟。
随着供应链紧张逐渐缓和，此前被疫情耽误的企业市场有望迎来复苏。根据Counterpoint预测，年全球服务器出货量将达到万台，同比+6%；市场规模达亿美元，同比+17%。
PCIe5.0有望成为服务器CPU市场主流选择。
PCIe是一种高速串行计算机扩展总线标准，从3年的PCIe1.0发布，每隔三到四年PCI-SIG会发布新一代标准，将PCIe规范的I/O带宽翻倍，PCIe总线标准的演进推动CPU平台的升级迭代。
通过改变电气设计改善信号完整性和机械性能，PCIe5.0新标准减少了延迟、降低了长距离传输的信号衰减，信号速率翻倍，能够更好地满足吞吐量要求高的高性能设备。
PCIe协议升级推动服务器PCB用料升级、工艺难度提升。
根据PCIe5.0标准，传输速率升级到32GT/s，需要将BER保持在10-12以内，并在高达36dB的损耗下工作。
PCIe5.0对应的高速板材级别为VeryLowLoss，相比上一个主流平台3.0时代要求的MidLoss有较大提升。
PCIe协议升级推动服务器PCB用料升级、工艺难度提升。此外，PCIe3.0的服务器PCB层数一般为8-12层、4.0为12-16层、5.0平台则在16-20层，从而优化电子线路设计布局、降低信号间的干扰、实现高速传输。
根据Prismark的数据，年8-16层板的价格为美元/平米，而18层以上板的价格为美元/平米，PCB价值量增幅明显。
随着服务器市场回暖、支持PCIe5.0的CPU平台量产出货，对应PCB使用更高级别的板材、辅材，工艺复杂度提升，层数增加，单终端价值量有望持续提升。
据我们测算，预计年服务器用PCB市场规模将超过亿美元，-24年CAGR约为30.44%。
年胜宏科技顺利导入通讯、服务器、芯片等多家国内外优质客户，开展了“平台服务器主板研发”、“服务器硬盘用高频主板研发”等研发项目，为服务器市场从0到1拓展奠定基础。
2.3.消费板市场：随新品发布、下游拉货，有望环比恢复
手机是消费板市场的最大需求。
年智能手机、其他消费电子用PCB市场规模为、亿美元，在全球市场分别占20%、15%。
受多方面压力影响，IDC统计Q2全球智能手机出货量降至2.86亿部，是Q2疫情发生以来的最低数量，手机PCB市场相应承压。
可穿戴设备增长强劲，智能手表处中高速增长阶段。
智能可穿戴设备作为与消费者密切接触的AIoT设备，表现出强劲增长趋势。
根据IDC数据，-21年全球智能可穿戴设备出货量从1.02亿部增长至5.34亿部，CAGR+39%，预计年将达到近8亿部，CAGR+11%，长期趋势向好。
具体品类来看，根据CCSInsight数据，-20年，全球智能手表出货量（不含手环）从万增长至1.15亿部，CAGR33%，预测-25年，全球智能手表出货量将增长至2.53亿部，短期宏观影响或带来不确定性，长期仍将维持中高速增长。
VR头显出货量高增，成为消费板市场新增长点。
根据VR陀螺统计，H1有9款VR新品发布或上市，全球VR头显的出货量约万台，其中国内VR头显出货量约60.58万台。
随着更多新品头显上市，加上PicoNeo3、爱奇艺Dream、NOLOSonic在圣诞、黑五的营销计划，预计H2全球VR头显出货量将持续提升。
此外，Meta和苹果都计划在年底-23年发布混合现实（MR）头戴设备，划时代新品的发布将进一步助推智能头显设备渗透率的提升。头显设备在算力、分辨率、集成度的要求上均不逊色于智能手机，有望成为消费板市场的新增长点。
3.HDI逐步放量，积极布局封装基板配套国产化进程
3.1.HDI：看好公司持续的产能扩张和产品升级趋势
HDI是PCB高密度化发展的代表。
电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。
HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。HDI是普通PCB生产工艺的最高水平。
从生产工艺角度，普通PCB采用减成法（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加。
行业需求倒逼HDI快速发展。
智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、多功能和长续航方向发展。
以苹果为例，iPhone4S首次导入AnylayerHDI，iPhoneX首次导入SLP，堆叠式SLP技术使得iPhoneX的主板尺寸仅iPhone8Plus主板的70%；
通信技术升级到5G后，华为、OPPO、vivo的5G机型大量采用AnylayerHDI主板，而普通中低端机型主板的HDI阶数也有提升。
智能手机主板经历了一阶HDI向高阶、任意阶HDI，再向SLP演进的过程，线宽/线距持续减小，元件密度持续提升。
HDI应用层面扩大，需求持续增长。
根据Prismark统计，年全球HDI下游应用领域中，移动终端、电脑PC、其他消费电子、汽车分别占比58.1%、14.5%、11.7%、5.7%。年，占HDI下游需求一半以上的手机出货情况疲软。
汽车HDI产品空间广阔。
随着智能化发展趋势，从车内的娱乐系统，到ADAS辅助驾驶、自动驾驶系统，车身域控制器的配置性能提升，在有限体积内搭载的高速运算芯片数增加，HDI有较大增长空间。如特斯拉的ADAS控制器采用了3阶8层HDI。
未来车内主板有望重复与手机主板类似的，由低阶向高阶HDI工艺提升的路径。随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。
根据Prismark统计，年全球HDI产值为亿美元，预计-26年HDI产值CAGR为4.9%，到年全球HDI产值将增至亿美元。
高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。
HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。
大陆HDI厂商提升空间大。
全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。
由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDICR5约为37%。
中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密（Multek）、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，可提升空间大。
海外企业及台资企业扩产集中在载板领域。
-21年欣兴电子、奥特斯等PCB头部企业在资本支出方面增加明显，主要投向扩建IC载板产能，相对地，HDI产能扩张规划有限。
尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。
惠州扩产+南通新建，HDI产能计划充足。
公司从年开始大规模进入HDI领域，年公司惠州HDI事业部（一处）投产，产能6万平米/月，到年中良率迅速提升，产能爬坡到基本满产。Q3HDI二处投产，产能6万平米/月，到Q2仍处于产能爬坡阶段。
公司惠州HDI事业部三处仍在规划中；年公司通过定增募资在南通新建生产基地，进一步扩产高端多层板、高阶HDI及IC封装的产能，其中拟新增高阶HDI产能40万平米/年。
生产能力方面，公司已具备20层5阶HDI、12层AnylayerHDI的研发制造能力，年最小线宽/线距达到40μm/40μm，技术工艺持续提升，已接近行业领先水平。
公司在“胜宏科技调研活动信息0719”中披露，年二阶以上HDI占比超60%，其中三阶及以上产品占比超过7%，下游客户包括了诸多一线知名手机终端厂商、ODM大厂等消费类客户。
3.2.IC载板：供需紧俏，国产替代迎良机
IC载板是一种高端PCB产品。IC载板又称封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，是封装制程中的关键部件。其在低端封装中成本占比40-50%，高端封装中已替代传统的引线框架占比70-80%。
IC载板相比PCB具有更高的技术要求。
IC载板由HDI（高密互联）技术发展而来，从普通PCB到HDI到SLP（类载板）到IC载板，加工精度逐步提升。
IC载板主要采用SAP（半加成法）与MSAP（改良型半加成法）等工艺进行制造，所需设备有所不同，加工成本更高，线宽/线距、板厚、孔径等指标更为精细，同时对于耐热性要求也更高。
下游应用适配封装工艺交替增长，服务器/存储是未来驱动因素。
-16年，智能手机兴起拉动FC-CSP封装基板需求快速增长；-20年，PC复苏、服务器需求上行，FC-BGA及模组载板市场拐点到来。
-26年，先进封装市场规模扩大将直接拉动IC载板市场规模逐年增长，据Prismark，年载板市场规模达到亿美元，同比+41.27%。
根据Prismark测算，年载板市场规模将达到亿美元，-26年CAGR为+8.23%，是PCB中增速最快的细分板块。其中FC-BGA载板与新兴的AiP/SiP等模组载板成为主要增长动力，复合增速超10%。
国产载板厂商长期有望受益于芯片制造封测环节向大陆转移。
大陆封测厂商长电科技、通富微电、华天科技年在全球封测市场份额排名分别位列第3/5/6名，合计占比超20%，在全球占据重要地位。
根据Prismark统计，年中国大陆IC载板产值26.22亿美元，占全球市场18%。若排除外资在大陆所设产能，内资厂商全球份额合计不到10%。
全球载板由日本、韩国、中国台湾的少数几家公司供应，内资厂仅深南电路、珠海越亚、兴森科技等在载板的细分领域实现量产，胜宏科技、景旺电子和东山精密等公告了扩产规划，未来国产载板厂商有望持续受益于芯片制造封测环节向大陆转移。
公司研发投入力度持续提升。
公司拥有省级新型研发机构、省级工程研发中心和企业技术中心，专业研发人员人，科研实力雄厚，拥有线路板领域有效专利项，其中发明专利93项、实用新型专利项，外观设计专利6项，PCT专利2项，累计还在备案项目共74个。
年公司研发投入2.97亿元，同比+34.51%，研发费用率4.00%，较年增加0.05pct。
在载板方面有着循序渐进的布局。
根据国家知识产权局公示，公司于年即取得专利“一种内层薄板载板”，通过将引导框设置为分体结构，使其外围尺寸可根据不同的内层板进行修改，在确定尺寸后，只需要在上引导框和下引导框的重叠出用胶带粘紧即可，因此可重复使用，同时具有很强的可操作性和使用性，以提高内层蚀刻线制程能力，提高生产效率。
年又取得了“一种载板铑活化液及其制备方法”的专利。
产能方面，公司扩产IC载板主要通过定增募资进行，在公司募集说明书中披露，一期建成后将增加14万平米/年的载板产能、40万平米/年的高阶HDI产能、万平米/年的高端多层板产能。
根据海门经济技术开发区公示信息，南通胜宏一期在载板产品上的布局包括WB和FC，涉及N/M/N、anylayer、coreless的工艺叠构。
受到疫情封控的影响，一期项目的拟投产时间从Q4延期至年，建成后第二年有望实现达产，达产后每年营收超40亿元，净利润超5.5亿元。
4.盈利预测和估值
4.1.盈利预测假设与业务拆分
高多层厂：公司持续扩张多层板产能，产品营收随之释放增长。短期，受到消费电子需求疲软影响，稼动率有所下降。但随着公司对产品结构的调整和优化，服务器、汽车等市场拉动，稼动率和业绩有望持续改善。-24年预计实现收入61.65/65.80/77.39亿元。
HDI/IC载板厂：公司在HDI领域的技术水平持续提升，随着高端客户的陆续导入认证，新增产能投产后有望在汽车ADAS、域控制器、服务器、VR/AR等高价值量品类里放量，-24年预计实现收入22.63/28.37/48.76亿元，增速将显著快于高多层业务。
利润率方面：H1上游覆铜板价格明显下跌后，原材料对毛利率的负面影响基本解除；Q2疫情对公司及客户的生产经营造成部分停摆，固定的折旧摊销成本拖累单季度毛利率，假设H2及以后随着需求回暖，生产稼动率有望回升，-24年新旧产线趋于满产，-24年预计综合毛利率为20.56%/21.96%/22.43%。
综上，我们预计-24年公司总营收实现90.01/.47/.08亿元，同比增长21.11%/11.62%/32.46%，综合毛利率为20.56%/21.96%/22.43%。
4.2.估值分析
我们选取沪电股份、景旺电子、兴森科技和深南电路等高端PCB厂商作为可比公司，根据Wind一致预测数据，-24年行业平均PE分别为18.94/14.92/12.07倍。
公司产能规划积极，优质客户储备丰富，有望通过提升各高景气度的新兴业务在公司收入结构的占比，实现长期中高速增长。
5.风险提示
下游需求转弱。欧美持续加息后，经济衰退风险增加，消费类产品、新能源车需求如陷入持续萎靡，公司新产线长期不能满产，将对公司收入和利润率都产生不利影响。
疫情反复风险。突发疫情及地方管控措施有可能打乱公司生产、扩产计划，或耽误客户采购计划，低稼动率延续则毛利率修复需要更长时间。
汇率波动风险。公司外销占比超50%，如汇率发生大幅变动，将给公司经营业绩带来不确定性。
原材料价格波动风险。覆铜板在PCB成本中占比较高，如果原材料价格大幅上涨，公司PCB产品成本端将面临压力。
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